Moule d'insertion de moule de cadre de plomb d'emballage IC

Qu'est-ce que le moule d'insertion de moule de cadre de connexion d'emballage IC ?

Les moules de cadre de plomb pour emballage IC sont des moules ou des modèles utilisés pour la fabrication de substrats d'emballage IC. Ces moules sont traités et fabriqués avec précision selon des exigences de conception spécifiques, garantissant que les substrats d'emballage IC produits présentent une haute précision, une haute densité, une miniaturisation et une finesse. Ces caractéristiques sont essentielles pour répondre aux exigences du packaging de circuits intégrés.

Qu’est-ce que le moulage par insert ?

Un moule à insert est un type de moule en plastique utilisé pour fabriquer des produits en plastique contenant des composants ou des inserts intégrés. Ce moule fonctionne en plaçant des inserts préfabriqués (généralement des pièces métalliques ou d'autres matériaux) dans le moule, suivi d'un moulage par injection de plastique, qui fusionne le plastique et l'insert en une seule pièce cohésive. Les moules à insert sont largement utilisés dans la production de produits en plastique nécessitant une résistance, une conductivité, une stabilité thermique ou d'autres propriétés spéciales améliorées.

À quel type de moule d'injection le moule de cadre de connexion d'emballage IC fait-il référence ?

Le moule de cadre de connexion d'emballage IC est un moule à insert spécial et un moule à plusieurs cavités.

Futures pour le moule de cadre de plomb d'emballage IC :

Comparés à d'autres moules en plastique, les moules de grille de connexion pour emballage IC nécessitent généralement une précision et une complexité plus élevées. En effet, ils doivent garantir que les substrats de boîtier de circuits intégrés produits présentent une haute précision, une haute densité, une miniaturisation et une finesse pour répondre aux exigences strictes du boîtier de circuits intégrés.

Demande de moule de cadre de connexion d'emballage IC :

Les substrats de conditionnement de circuits intégrés sont largement utilisés dans les applications en aval telles que les terminaux mobiles, les appareils de communication et les serveurs/stockage. Avec le développement continu de technologies telles que la 5G, l’Internet des objets (IoT) et l’intelligence artificielle (IA), les exigences en matière de performances et de conditionnement des circuits intégrés deviennent de plus en plus exigeantes. Par conséquent, la demande de substrats d’emballage IC ne cesse d’augmenter.

Pourquoi choisir XP Mold comme partenaire ?

Nos moules d'insertion pour les moules de grilles de connexion pour emballages IC se distinguent par leur nombre élevé de cavités, nécessitant des normes extrêmement élevées en matière d'injection et de refroidissement, ainsi que par des structures complexes. Une technologie avancée, une vaste expérience et un équipement de haute précision sont essentiels. Avec plus de 10 ans d'expertise dans ce domaine, nous sommes votre partenaire idéal, prêt à fournir la solution parfaite à vos besoins !