Moule de substrat semi-conducteur série TO

Qu'est-ce que la série TO de moules pour substrats semi-conducteurs ?

Le moule de substrat d'emballage de semi-conducteur peut être défini comme un moule utilisé dans le processus d'emballage de semi-conducteur pour fixer solidement des puces semi-conductrices au substrat d'emballage, facilitant ainsi la connexion électrique, la protection, le support et la dissipation thermique. Ce moule joue un rôle essentiel dans la chaîne industrielle des semi-conducteurs, étant un élément indispensable du processus de conditionnement des semi-conducteurs.

Caractéristiques de la série TO de moules pour substrat semi-conducteur ?

Le moule de substrat d'emballage de semi-conducteur présente généralement les caractéristiques suivantes :

● Haute précision et structure fine

● Sélection de matériaux diversifiés

● Conception personnalisée

À quel type de moule d’injection le moule de substrat semi-conducteur fait-il référence ?

Le moule de cadre de connexion d'emballage IC est un moule à insert spécial et un moule à plusieurs cavités.

Application pour le moule de substrat semi-conducteur ?

Les moules de substrat d'emballage de semi-conducteurs sont principalement utilisés dans le processus d'emballage de semi-conducteurs, où ils sont utilisés pour fixer solidement les puces semi-conductrices au substrat d'emballage et faciliter la connexion électrique, la protection, le support et la dissipation thermique. Ces moules jouent un rôle central dans la chaîne industrielle des semi-conducteurs, garantissant un fonctionnement stable et efficace des dispositifs semi-conducteurs.