Moule d'emballage IC pour puce retournée et puce intégrée

Qu'est-ce que le moule d'emballage IC pour puce retournée et puce intégrée ?

Le moule en plastique IC Flip Chip, abrégé en moule en plastique pour emballage flip-chip, est un moule spécialisé utilisé pour fabriquer les composants d'emballage en plastique requis dans le processus d'emballage flip-chip. La technologie d'emballage de puces retournées, également connue sous le nom de « montage de puces retournées » ou « méthode d'emballage de puces retournées », est une technologie d'emballage de puces qui réalise une connexion électrique et une fixation mécanique entre la puce et le substrat en connectant directement les bosses sur la puce. au substrat. Le moule en plastique constitue un outil crucial pour façonner l’emballage en plastique au cours de ce processus d’emballage.

Quelles sont les caractéristiques techniques du moule d'emballage IC pour puce retournée et puce intégrée

● Méthode d'emballage : la technologie d'emballage à puce retournée diffère de la liaison filaire traditionnelle dans la mesure où elle connecte directement les bosses de la puce au substrat sans avoir besoin de fils supplémentaires, obtenant ainsi une densité d'emballage plus élevée et des chemins de transmission de signal plus courts.

● Conception du moule : La conception du moule surmoulé en plastique pour emballage flip-chip nécessite de prendre en compte la taille de la puce, la disposition des bosses, la structure du substrat et les propriétés du matériau d'emballage pour garantir la précision, la fiabilité et l'efficacité de production de l'emballage.

● Sélection des matériaux : le matériau du moule est généralement choisi pour sa haute résistance, sa résistance à l'usure et sa résistance à la corrosion, comme le carbure, l'acier inoxydable et d'autres matériaux capables de résister à des pressions élevées, des températures élevées et de multiples cycles de moulage par injection.

● Processus de fabrication : le processus de fabrication du moule comprend plusieurs étapes, notamment la conception, le traitement, l'assemblage et le débogage. Cela nécessite l’utilisation de techniques précises de traitement mécanique et de moulage par injection pour garantir la précision et la durabilité du moule.

Pourquoi choisir le moule XP comme fournisseur de moules d'emballage IC ?

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